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무전해금 Au 도금액
Electroless gold plating solution

등록 2008.09.12 ⋅ 63회 인용

출처 미국특허, 2003-0150353, 영어 12 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 밀착력이 좋고 밀착력이 낮은 균일한 금도금을 형성할수 있다.
  • 양극산화 피막의 구조 ^ Anodization film Structure 산화피막의 생성과 구조에 대해서 알려지지 않은 부분도 않다. 양극산화 전해액 중에 Al 을 양극으로 해서 통전하면 우...
  • 소재로서 스틸렌계의 수지미립자를 이용하여, 무전해니켈도금에 의한 니켈도전막을 형성하여, 그 성막형태와 피막특성, 압축변형시의 왜곡성등에 관하여 평가
  • Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...
  • 비이온 계면활성제 ^ Non Ionic Surfactant 계면활성 부분이 전하를 갖지 않으나 Polar Group 으로 된 계면활성제로, 고급 알코올과 고급 지방산을 ester 화 한것, 수용액에...
  • 황산산성중 및 크롬도금 용액중의 양극재료로서 전해시험하고, 평가할 목적으로, 현재 크롬도금용 양극으로 사용되는 납-주석 Pb- Sn (6 % wt 주석 Sn) 합금 및 납-안티몬 P...