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무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 무전해 도금욕에 침지하여 금속막상을 포함한 열전반도체의 전체 표면에 무전해 도금막에 의한 균일한 도전막을 형성한다.
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최근 습식표면처리 공정에서 문제시되고 있는 폐수공해문제 등울 진공공정으로 완전히 해결할 수 있을 뿐만 아니라 새로운 기능성 피막을 창출함으로써 새로운 첨단 기술분...
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하이퍼징크와 기존 징케이트욕의 파이프 도금의 내면 throwing power
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미국 환경보호국장의 공해전반에 걸쳐 새로운 폐수처리 기술을 발표한 것을 위주로하였으며, 내용중 중요한 부분들은 타 연구재료들로부터 보충 설명하였으며, 일반 도금공...
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크롬도금조는 1~2 % H2SO4 에 약 250 g/l 의 CrO3 용액으로 구성된다. 철, 납, 구리의 흔적은 도금하는 동안 단계적으로 증가한다. 크롬 도금 공정의 첫 번째 단계와 물체 ...