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금 Au 도금
Gold Plating

등록 2008.12.09 ⋅ 55회 인용

출처 표면실장기술, 11호 2003년, 한글 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.