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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금
Gold Plating

등록 2008.12.09 ⋅ 55회 인용

출처 표면실장기술, 11호 2003년, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등을 자세히 알아본다.
  • 제어된 작동조건에서 여러 도금조를 사용하여 아연과 같은 장벽피막으로 전처리된 알루미늄의 무전해 니켈도금을 개선하기위한 프로세스가 제공된다.
  • 니켈도금을 무전해 도금하는데 사용하기 위한 새로운 구성 및 공정에 관한 것이다. 악취가 나는 수산화암모늄을 사용하지 않고 니켈을 무전해 도금하는 모든 구성과 공정은 ...
  • 화학문헌에는 도금공정중 크롬도금 용액에서 3가크롬 이온 Cr(iii) 을 적절하게 모니터링 하기위한 구체적이고 직접적인 분석방법이 없다. 이 보고서에서는 이 공정에서 3가...
  • OCBA · o-Chlorobenzaldehyde CAS 89-98-5 C7H5ClO = 140.6 g/㏖ 무색~약한 황색의 액상 산성아연ㆍ산성주석 광택제 첨가량 50~150 mg/l 참고 [산성아연도금광택제|산성 아...
  • 염화니켈욕에서 전착시 첨가제의 억제제 작용에 대한 연구를 진행하었으며, 니켈 표면에 있는 첨가제의 흡착현상, 수소 방전시 이중층의 용량 및 분극전위를 조사했다. 0.1 ...