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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 구리도금욕 및 무전해 구리도금 공정
Electroless Copper Plating Solution and Process for Electrolessly Plating Copper

등록 2014.07.18 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 4834796, 영어 21 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리이온에 대한 착화제 및 촉진제로 트리카놀 모노아민을 사용하여 구리이온 몰 농도의 1.2~30 배의 과량으로 첨가함으로써 실질적으로 빠른 무전해구리 도금이 얻어진다. 페로시안화칼륨, 2,2'-비피리딜, 폴리에틸렌 글리콜 및 음이온성 계면활성제와 같은 첨가제를 첨가하여 100 μm/hr 의 최적 도금속도를 얻을수 있다.

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