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무전해 금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 2009.05.08 ⋅ 90회 인용

출처 미국특허, 2005-6855191, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.17
치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다. 상기 환원제와 동일한 유형이거나 다른 유형이고 소재금속에 의해 산화된다. 이 용액은 한번에 밀착력이 좋고 다공성이 낮은 금도금으로 만들수 있다.
  • Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3...
  • 로듐 Rh는 백금 Pt, 팔라듐 Pd, 오스뮴 Os, 이리듐 Ir, 루테늄 Ru 함께 백금족의 하나로 보통은 검정회색 가루로 시판되고 있다. 백금족은 Os, Ir, Pt 를 중백금족 (원자 번...
  • 금-구리 AuCu 및 금-구리-카드뮴 AuCuCd 합금도금의 석출층의 성질을 주로하여, 금속결정학적 입장에서 조사한 보고서
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 니켈의 화학적 도금액에 관한것으로 비자성체의 니켈피막을 만들기 위하여, 차아인산염 환원제에 의하여 무전해 도금액에 관한것