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1050 알루미늄상의 아연치환 및 무전해 니켈-인 도금피막의 형성과정
Formation process of zincate and electroless nickel-phosphorus plated film on 1050 aluminum

등록 : 2009.08.12 ⋅ 52회 인용

출처 : , NA, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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1050アルミニウム上の亜鉛置換および無電解ニッケル-りんめっき皮膜の形成過程

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막/소재계 구조에 관하여 보고
  • 집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...
  • 지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
  • 일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카...
  • 전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 프라스틱 제품은, 경량, 녹이나지않는등 우수한 특성을 가지고, 여러 형상으로 가공할수 있는 특징이 있으나, 금속에 비하여 표면의 손상이 쉽고, 내열성, 내후성등이 문제...