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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전자 부품상의 금 Au 도금에 관한 연구 (제 2 보)
Gold alloy plating on electronic parts (II)

등록 : 2008.08.14 ⋅ 36회 인용

출처 : 금속표면처리, 9권 3호 1976년, 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.14
전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.

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