로그인

검색

검색글 10976건
전자 부품상의 금 Au 도금에 관한 연구 (제 2 보)
Gold alloy plating on electronic parts (II)

등록 : 2008.08.14 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속표면처리, 9권 3호 1976년, 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.14
전자 부품중에 접촉부분 등에는 내마모성이 큰 금도금을 필요로 할때가 있으며, 금 도금액중에 동 니켈 아연을 각각 첨가하여 내마모성을 조사해 보았다.
  • 무전해도금 기술은 SnCl2 및 NiCl2 의 산성 무전해도금조에 특수 착화제인 티오요소와 환원제인 차아인산소다를첨가하여 Sn 함량이 높은 구리소재에 Sn-Ni 합금을 도금하는...
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신에 이 황산의 역할에 대응할 수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
  • 올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 ...
  • 금속의 부식현상을 이용한 가공방법을 에칭 또는 화학가공이라 부르며, 공업적인 에칭을 이용한 기술인습식방법의 개요와 에칭의 기초를 설명
  • 도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...