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무전해도금 구리-주석-아연 삼원합금의 공정
Process of electroless plating Cu-Sn-Zn ternary alloy

등록 2019.12.05 ⋅ 44회 인용

출처 Trans. Nonf. Met. Soc., 16권 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

HE Xin-kuai1) CHEN Bai-zhen2) HU Geng-sheng3) DENG Ling-feng4) ZHOU Ning-bo5) TIAN Wen-zeng6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.05
10 ㎛ 두께의 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 3원 합금층을 무전해도금법으로 제조하였다. Cu-Sn-Zn 합금에 대한 금속염, 환원제 및 착화제의 농도를 포함한 공정 조건의 영향을 자세히 조사하고 Cu-Sn-Zn 도금층의 색상변화 및 내식성을 갖는 안정성을 공기노출 실험 및 전기화학적 분석시험 결과는 Cu-Sn-Zn 피막 층의 성능...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
  • 아연다이캐스트제품의 수치불량과 작업성이 나빠 품질적 경제적인 문제점이 발생하는 점을 연구
  • 고속 흑색 전기도금 공정이 개발되었다. 흑색 피막은 아연 Zn2+, 니켈 Ni2+, 크롬 Cr3+ 및 질산기 NO3- 를 포함하는 산성용액에서 전기분해에 의해 음극표면에 도금 된다. ...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕
  • 가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토