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Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구
A study on the uniformity of the electrodeposits in Pb-Sn-Cu ternary alloy plating

등록 : 2008.09.18 ⋅ 48회 인용

출처 : 금속표면처리, 18권 3호 1985년, 한글 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.01
붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고 표면의 조직관찰을 통하여 micro-uniformity 와 표면결정구조 형태와의 관계를 조사
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  • PVP/Ag 나노입자 복합체의 스핀코팅 및 열분해에 의해 제조된 은 Ag 나노입자 시드층을 조사하였다. 도금결과는 나노입자의 응집과 시드층의 입자간 거리에 크게 의존하며, ...