검색글
11129건
도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Surface Morphology and thickness distribution of the Non-cyanide Au bumps with Variation of the electroplating current density and the bath temperature
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
비시안화금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.13
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
-
-
소형부품 특히 전자부품의 도금에 요구되는 품질과 원가절감을 시작으로, 최근 응용되는 진동도금장치에 관하여 소개
-
도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル-タングステン合金めっき浴中の化学...
-
Dahms 씨의 이론식을 Fe, Ni 석출계에 응용하여, 실측과 맞는 전극근접의 pH 변화와 이상공석과의 관련에 관하여 보다 깊게 검토한 보고서
-
이온액체를 이용하여, 반사율 80%이상의 광택성을 가진 Al 전기도금막을 만들기 위하여 첨가제의 영향에 관하여 검토하고, 도금액의 안정성, 내구성을 고려한 이온액체의 검토