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전자부품의 납프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 : 2009.01.16 ⋅ 46회 인용

출처 : Furukawa Review, 19호 2000년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 밀착성이 부족하였다. Sn-Bi 도금에서는 Sn-Bi 표층/Sn 하...
  • 전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
  • 무전해 니켈-인 Ni-P / 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 이중 도금은 산-황산염 니켈욕에 의해 AZ91D 마그네슘 합금에 직접 도금되었다. 금속 이온원으로는 황산니켈과 텅스텐산소다...
  • 전착 Zn-Cr 합금 도금은 철강을 부식으로부터 보호하는 데 높은 잠재력을 보여준다. 전기화학적 및 분석적 방법을 사용한 황산욕을 pH 4~12 범위에서 피막의 부식이 낮음을 ...
  • 아연을 코발트 Co, 니켈 Ni 및 철 Fe 와 같은 소량 (약 1 이트륨 Yo) 의 전이금속 원소와 합금하면 내식성을 개선할수 있다. 1.5 Yo 이하의 전이금속을 함유하는 아연-철 Zn...
  • 아연 -M (M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연피막에 비해 기계적 및 부식특성이 더 우수하기 때문에 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금 피막...