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전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 사이즈 의존 무전해도금의 선택성을 서브미크론에서 나노미터 오다의 범위까지 제어가 가능하며, 100 nm 이하의 개구부 직경을 선철부선단이 쉽게 형성하는 광 푸로브를 제...
  • 무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조...
  • 광택니켈 도금액에 불순물인 철을 황산제1철 (FeSO4.7H2O) 로서 첨가하고 환원제로는 시트릭산을 사용하여 도금액중의 제1철 이온의 산화를 억제한후 도금층에 석출 시켰을...
  • 크로낙법 · Cronak Method 아연상의 Chromating 처리의 고전적인 방법으로 당초에 "크로낙" 이라 불렀다. 200 g/L : sodium chromate 와 6 ㎖/L 의 황산으로 이루어진 [크로...
  • 양극산화 처리법으로, 알칼성 및 산성욕에서 양극산화 거동과 피막조성에 관하여 설명하였다.