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전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 30회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 전기주조는 금 Au 보석 제조 및 치과와 같은 다양한 분야의 점점 더 관심을 받고있는 금 기술 분야다. 주제에 대한이 검토에서 지난 20년 동안의 응용 프로그램과 기술의 개...
  • 항공기의 엔지 및 승착장치를 구성하는 부품에 적용되는 도금기술의 개요와 동향에 관하여 소개
  • 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사
  • 독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...
  • 래지스트 · Resist 화학 또는 전기화학 반응을 방지하기 위하여 피도금물 또는 전극 등의 표면 일부를 부전도체 (PVCㆍPPㆍ비닐 등) 로 피복하는 물질 참고 [라크]