검색글
10826건
마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 비시안금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
-
액체로켓 엔진연소기 내벽에 적용된다고 알려진 니켈-인 Ni-P/ 크롬 Cr 이중 도금 층에서 접착층으로 적용되는 Ni-P 의 P 함량에 따른 연소시험 환경에서의 열처리 거동 및 ...
-
제품의 안정성 및 생산성 향상을 위해 도금작업 및 도금작업시 도금액 조제시 주기적으로 도금액 분석을 수행해야한다. 도금액에는 주요 금속 원소뿐만 아니라 착화제, 완충...
-
새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
-
대표적인 백금도금 용액인 디아민디니트로백금(ii) 착화용액에서 펄스전해에 의한 백금의 전석, 펄스법에 의한 전류효율 및 전석물의 물성의 개선 가능성을 검토
-
수산화나트륨 수용액을 이용하여, 표면에 산화피막을 만들 목적으로 강산화제인 과황산염을 첨가한 연마액으로 알루미늄 Al 재를 처리할때 높은 연마효과를 얻을수 있는, 욕...