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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit

등록 : 2009.09.10 ⋅ 41회 인용

출처 : na, n/a, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
  • 저급 덤프침출 용액에서 구리를 선택적으로 추출한다음 구리를 산성용액으로 스트리핑하여 전기원 구리음극을 생산할수 있는 개념은 1960년대 초에 General Mills의 Mineral...
  • 이 사양은 화학적 변환 재료와 알루미늄 및 알루미늄 합금의 표면과의 반응에 의해 형성된 화학적 변환 코팅을 다룹니다.
  • 두께의 필요성과 그 두께의 기대, 파인세라믹 코팅과 그 실현에 유효한 미립자 스프레이기술과 대표적인 두께 공정인 플라즈마용사를 두께공정의 재현성, 신뢰성향상등을 소개
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