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마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit

등록 : 2009.09.10 ⋅ 45회 인용

출처 : na, n/a, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
  • 용출이온이 화성피막중에 공석하여, 그 공석층이 열수축하여 화성피막에 크랙이 발생하여 내식성 저하의 메카니즘이라 생각되어, 화성처리 용액에 유기 카복실산을 첨가하여...
  • 소형부품을 경제적으로 단시간에 다량 전기 도금할 수 있게 하는 직류전원의 한극 (음극 또는 양극) 에 전기전도성 있게 연결되어 있는 한통의 전기전도성의 도금제액과 직...
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  • 기존에 Ni Etchant 와 Cr Etchant 두가지를 번갈아가면서 사용해봤는데 원활히 되지 않아 문의드립니다. NiCr 면에 Ni 도금을 실시하기 전에는 Cr Etchant에 모두 식각되었...
  • 일반적으로 사용되고 있는 구리계, 철계, 아루미계 및 스테인리스계의 침지화학 연마처리의 현장적 주의점에 관하여 설명