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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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취화아연용액에 있어서 아연의 전석 및 용액에 미치는 첨가제의 영향
Effect of additives on the electrodeposition and electrodissolution of zinc in zinc bromide solution

등록 : 2009.12.29 ⋅ 22회 인용

출처 : 금속표면기술, 39권 5호 1998년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.26
취화아연수용액에서 아연의 전석 전해에 있어서 가역성에 의한 무기 및 유기계 첨가제의 영향에 관하여 계면 임피던스법에 의한 해석
  • 전자파실드성이 우수한 기능지를 만들기위하여, 종이 내부까지 Ni-B 도금피막을 성성하기위하여 시료의 활성화법 및 피막의 결정구조와 전자파실드효과에 관하여 검토
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...
  • 합금 도금 개발과 실용화의 흐름, 합금 도금의 전석과 욕 관리의 기본적인 사고방식 및 기대하는 전개에 대해 소개한다.
  • 구연산욕에 혼입된 철불순물의 현황을 와트욕과 비교하여, 욕중의 철불순물 농도를 간이분석 관리하는 방법에 관하여 검토 1. 도금액 1 ml 를 비커에 취하고, 순수 20 ml와 ...
  • BPA
    비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...