로그인

검색

검색글 11080건
취화아연용액에 있어서 아연의 전석 및 용액에 미치는 첨가제의 영향
Effect of additives on the electrodeposition and electrodissolution of zinc in zinc bromide solution

등록 2009.12.29 ⋅ 28회 인용

출처 금속표면기술, 39권 5호 1998년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.06.26
취화아연수용액에서 아연의 전석 전해에 있어서 가역성에 의한 무기 및 유기계 첨가제의 영향에 관하여 계면 임피던스법에 의한 해석
  • 분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...
  • 침지 (변위) 도금은 도금액에 모재에 침지하여 금속도금을 피복하는 것이다. 하나의 금속은 치환된 금속이온 보다 산화 전위가 낮은 금속 이온으로 치환된다. 이는 무전해도...
  • 알루미늄 합금에의 도금이 어려운 이유는, 전처리가 적합치 않으므로, 이를 해결하기 위한 실험
  • 현재 필자등이 실시한 알루미늄 화학연마 작업의 개요를 소개하고 산업적 의미에 대해 필자등의 견해를 더하여 본 작업 진행중에 종종 특이 현상을 소개하며 이에 의하여 화...
  • 졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...