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금-구리-니켈 Au-Cu-Ni 계 금 Au 합금 도금에 관한 2, 3의고찰
A few consideration on electroplating of Au-Cu-Ni alloy study on electroplating of Gold Alloy (1)

등록 2009.12.30 ⋅ 79회 인용

출처 금속표면기술, 11권 2호 1960년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
욕조성 도금조건의 변동인자에 대한 석출합금조성의 변화에 관하여 실험결과를 보고
  • 금속은 수용액 중에서 표면에 산화물 혹은 수산화물의 치밀한 피막 즉 부동태 피막을 만들어 부식을 억제하지만 부식이 충분히 억제되지 않아 사고로 이어져 수많은 인적 물...
  • 인을 8~15 중량 % 함유한 니켈-인 합금도금을 하지층으로 하여 5~20 μm 도금한 후, 크롬도금을 하는것을 특징으로 하며, 니켈-인 합금도금피막이 크롬도금의 손상과...
  • 납을 사용하지 않고 무전해니켈도금 액의 안정성을 향상시키는 무전해 니켈도금액의 안정제에 관한 것이다. 본 발명은 니켈염, 환원제, 착화제, pH 조정제 및 안정제를 ...
  • 아연 전기도금은 국내외에서 각종 기계 및 자동차부품에 방식 수단으로 가장 많이 사용되는 표면처리 기술이다. 그러나 도금산업이 과다한 화공약품의 사용으로 환경오염 산...
  • 브레이드 비아홀 ^ Burid Via Hole 다층 [인쇄회로] 에서 2개층 이상의 도체층을 서로 연결하나 홀의 양쪽 모두가 내층에 존재하여 오부에서는 홀의 존재여부를 확인할 수 ...