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금-구리-니켈 Au-Cu-Ni 계 금 Au 합금 도금에 관한 2, 3의고찰
A few consideration on electroplating of Au-Cu-Ni alloy study on electroplating of Gold Alloy (1)
자료
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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
욕조성 도금조건의 변동인자에 대한 석출합금조성의 변화에 관하여 실험결과를 보고
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확산투석법을 이용하여 금속이온을 함유하고 있는 폐 황산용액으로부터 황산을 회수하는 연구
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썰파민산니켈 도금의 특징은 내부용력을 낮고 고전류및도에서 작업이 가능하며, 균일전착성이 우수합니다. 이러한 욕의 특성 때문에 프린트 기판, 컨넥타 부품, Bonding...
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반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
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전착전류 밀도, 전류 효율, 광택 및 도금표면 형태는 주석산 칼륨나트륨 욕에서 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전기도금에 대한 6가지 보조 착화제의 효과를 연구하기 위한 평가지...