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도금불량 해결 핸드북 - 도금조에 있어서 문제
Hand Book for Solving Plating Problem
자료
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분류
도금불량대책 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.11
조사중인 시스템에 적용되는 문제해결 프로세스는 다음의 논리를 기반으로 하는 의사결정 프로세스이다. 상호 배타적인 두가지 조건을 나타내는 변경 대 변경 없음 : 즉 변경이 발생했거나 발생하지는 않았다. 또한 변경없이는 작동 시스템이 작동하지 않는 시스템이 될수 없고 안전하닼고 가정할수 있다. 모든 것이 동일했...
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복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 ...
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발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...
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광택니켈의 부식 거동, 수소취성, 결정구조, 분극곡선을 연구하여 황전착물이 부식에 미치는 영향을 조사하였으며, HCl 에서 니켈의 부식 거동의 차이 , H2SO4 및 HClO4는 ...
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액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
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구리 전해액중의 0.1 mg L(-1) 오다의 미량염화물 분석법으로, 무전해 포집/SV 로서 새로운 방법을 개발하였다.