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구리및 구리합금의 부식에 관한 일반전망
Copper and copper alloy and their corosion behavour

등록 2008.09.24 ⋅ 41회 인용

출처 신동기술연구회지, 20권 1981년, 일어 21 쪽

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기타

신동기술연구회 제20회 기념회기념강연

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.27
본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の腐食についての一般展望]
  • 미세 입자가 크롬층 또는 하위층에 존재해야 한다는 요건없이 미세 다공성 크롬층을 전기도금하기 위한 조성물 및 방법이 개시된다. 사용된 조성물은 크롬산 및 설포아세트...
  • 인산염피막이 정전류전착도장의 도막석출관정에 있어서, 정전류전착도장의 전위, 시간곡선이 인산염피막의 형태를 전기화학적으로 표사한 보고서
  • 독성폐기물을 최소화하기 위한 한가지 방법은 시안화물 도금액을 사용하지 않는 것이다. 비시안화아연 도금액이 성공적으로 개발되었으며 널리 사용되고 있다. 카드뮴 도금...
  • 실라놀 Silanol CAS No. 14475-38-8 H3SiOH Si-O-H 특성의 실리콘 관능기 알코올의 하이드록시 기능 (C-O-H) 하나 이상의 유기물이 포함되면 유기실라놀 참조 [실란] wiki S...
  • 비정질합금의 광범위한 공업적 응용에 관하여 설명하고, II-VI족 화합물반도체 도금을 이용한 태양전지 디바이스의 성능에 관한 설명