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부식억제제/김면섭
Corrosion Inhibitor

등록 2008.12.28 ⋅ 50회 인용

출처 한국부식학회지, 11권 2호 1982년, 한글 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2015.08.15
부식환경에 소량가하여 효과적으로 방식할 수 있는 물질을 부식억제제라 한다. 부식억제제는 부식억제기구면으로 보아 세가지로 분류할 수 있다.
  • 처리온도는 상온에서 90도에 이르는 고온과 시간은 1~15분에 이르기 까지 여러단계로 분류되어 있으나, 사용방법에 따라 최적합한 조건으로 처리하여야 이상적인 제품이 생...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P/치환 금 Au UBM 과 42 Sn-58 Bi 납땜합금의 납프리 Pb 프리 납땜재료의 하나로서, 낮은 융점을 갖는 납땜재료의 전단실험을 통한 시효처리시 성형된 IM...
  • 니켈 텅스텐 인 3원합금계 합금피막에 의한 결정화 진행과 무전해 니켈피막의 가능성에 관한 검토 아래와 같은 표준욕을 건욕하였다 0.027 M NiSO4 6H2O | 0.068 M C3H4(OH)...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • 내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...