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알루미늄 기판표면에 세라믹 피막을 형성하는 방법
Ceramics filme treatment method on aluminum board surface
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자료요약
카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.25
나트륨이나 칼륨 등의 알칼리 금속을 실질적으로 함유하지 않고, 양극 불꽃 방전에 의해 표면 거칠기가 작은 세라믹 피막을 형성할수 있는 방법을 제공한다.
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1. PCB란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업 현황 4. 종 류 5. 제조 공정 6. 세부제조공정
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원자력 발전소의 증기발생기 수세폐액에 함유되어 있는Cu-EDTA, Fe-EDTA 착물을 분리하기위한 기술로 최근에 많이 연구되고 있는Colloid-Enhanced Ultrafiltration(CEUF)을 ...
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식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등...
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23~30 at.% 의 텅스텐을 포함하는 나노경도 철-텅스텐 Fe-W 합금을 구연산-암모니아 용액으로 여러 전류밀도에서 전착하여, 피막의 구조적 특성을 보고 하였다. 얻어진 8~15...