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징케이트 처리에 있어서 알루미늄 합금표면의 XPS 에 의한 검토
XPS studies of the Al alloy surface with Zincate Treatment

등록 2008.10.22 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 59권 4호 2008년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.07
이중 징케이트 처리의 각공정에 있어서 알루미늄 합금표면의 깊이 방향의 조성과 화학형태를 X선 광전자 분광장치 (XPS) 로 조사하고, 얻은 자료로 만든 치환층의 구조를 추정하여, 이중 징케이트 처리에 의한 치환 아연층의 밀착형상의 이유에 관하여 설명
  • 세라믹용으로 제조된 무전해니켈 도금욕을 이용하여 세라믹을 에칭하지 않고, 밀착력이 우수한 도금피막을 석출하는 방법을 설명 [Electroless nickel plating on the ceamics]
  • 크롬도금을 위한 전해 크롬산욕는 6가크롬을 기반으로하며, 촉매로 수용성 피리디늄 유형 화합물 (예 : 고리에 질소원자를 포함하는 5 탄소 원자 복소환 화합물) 을 포함 한다.
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 아연도금 광택 불량원인의 사진자료
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