알루미늄의 도장 전처리는 도막에 비해 얇은 피막이지만, 밀착성의 점에서, 또한 도장 후의 내식성의 점에서 중요시되고 있으며, 각종의 기술이 연구개발되어 왔다. 최근에는 ESCA, AES, IMA SIMS 등의 표면 해석법이 발달하여 재료의 표면 상태를 미세하게 해석할 수 있게 되어 점차 도막의 밀자성에 미치는 요인 등 가 밝...
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
