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전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
Feasibility Studies of Cyanide-Free Gold Plating Solutions For Electronic Connector Plating Applications

등록 : 2022.02.02 ⋅ 10회 인용

출처 : SUR/FIN Conference, June 2014, 영어 35 쪽

분류 : 발표

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
  • 이른바 크롤링 방법으로 티타늄의 대량 생산이 가능해졌으며, 티타늄 및 그 합금의 여러 특성이 명확해졌다. 크롤링법은 사염화 티타늄을 마그네슘으로 환원하여 얻어지는 ...
  • CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
  • 도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 ...
  • 도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공하는 것...
  • 활성 알칼리도 분석 ^ Active Alkaline Analysis 방법 도금액 샘플 일정량 (5~20 ml) 을 취한다. ph.ph (페놀프타렌인) 지시약을 첨가한다. 0.1 N HCl 로 적색이 없어질때 ...