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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아연도금을 대신하는 표면처리기술에 관한 조사
NA

등록 2009.07.13 ⋅ 40회 인용

출처 산업기술종합개발, 平成 19 年 3 月, 일어 240 쪽

분류 발표

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저자

기타

独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
중장기적으로는 대체재료의 개발, 아연사용량의 삭감등을 포함한 새로운 표면처리 방법에 대해서 검토를 실시하는 것이 요구되고 있다. 따라서 본 연구 사업에서는 아연 자원에 관한 정세 및 향후 동향, 철강 표면 처리에 대한 내외의 요구를 조사하는 것과 동시에, 우리나라 산업계의 공통 기반인 강재의 표면 처리 기술의 ...
  • 전기도금법으로 만든 주석-코발트 합금도금 피막중의 코발트 함유량이 충방전 사이클 특성에 있어서 영향을 조사하고, 광택주석 도금피막과 비교 검토
  • 적혈염 ^ Potassium Ferricyanide [페리시안화칼륨]은 IS 화학식 K3〔Fe(CN)6〕 로 표기되며 〔Fe(CN)6〕3- 이온을 함유한다 . 물에 녹고 용액은 녹황색 형광을 보이며, 군...
  • 카보나이즈드 니켈 ^ Carbonized Nickel ㆍ C-Ni 니켈 니켈도금의 양극으로 슬라임 발생을 방지하기 위하여 소량의 탄소 (0.25%) 나 규소를 첨가한 니켈 양극으로 평탄하게 ...
  • 알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세...
  • Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...