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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아연도금을 대신하는 표면처리기술에 관한 조사
NA

등록 : 2009.07.13 ⋅ 20회 인용

출처 : 산업기술종합개발, 平成 19 年 3 月, 일어 240 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.18
중장기적으로는 대체재료의 개발, 아연사용량의 삭감등을 포함한 새로운 표면처리 방법에 대해서 검토를 실시하는 것이 요구되고 있다. 따라서 본 연구 사업에서는 아연 자원에 관한 정세 및 향후 동향, 철강 표면 처리에 대한 내외의 요구를 조사하는 것과 동시에, 우리나라 산업계의 공통 기반인 강재의 표면 처리 기술의 ...
  • 특성 및 장점 ① Free-S 성분으로 내식을 증가하며, 후도금 광택니켈과의 밀착성이 좋습니다. ② 레베링과 연성이 풍부합니다.
  • 집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 ...
  • 분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 금 Au 도금 산업에 대한 소개를 원하는 독자와 금도금의 기초에 관심이 있는 엔지니어에게 유용할수 있다. 최근에는 전자도금에 중점을 둔 금전착에 대한 필수적이고 잘 구...