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카드뮴 대체 용도를 위한 아연-니켈 Zn-Ni 합금 석출
Zn-Ni Alloy Deposit for Cadmium Replacement Applications

등록 : 2024.03.15 ⋅ 39회 인용

출처 : ENG SCIE RESE TECH, 2권 10호 2013년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ENGINEERING SCIENCES & RESEARCH TECHNOLOGY

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.26
니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내식성 응용 분야에 필요한 아연 니켈 합금 전해질과 나머지 비율) 에 대한 연구를 하였다. Ni 10~12 % 및 Zn 88~90 % 의 전착을 얻기 위해 전류 밀도, ...
  • 보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
  • 염화주석 SnCl4 및 EDTA-4Na 를 2 mol/dm3 CH3COOH-2 mol/dm3 CH3COONa 완충액에 용해시키고 2 mol/dm3 CH3COOH 또는 2 mol/dm3 CH3COONa 용액을 첨가하여 pH 4.1로 조정 하...
  • 아연도금 첨가제 ^ Zinc Plating Additives [아연도금광택제원료|아연도금 광택제 원료] 참고 [도금광택제] [아연도금광택제|아연도금 광택제]
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • 무전해 Ni-P-폴리테트라플루오로에틸렌(EN-PTFE) 도금 공정을 조사하였다. EN-PTFE의 미세 경도와 내식성은 PTFE 함량이 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났으며, PT...