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CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석 : 전석 속도 향상 및 탄소 나노 튜브 복합 도금
Electrodeposition of a CoNiCu Medium-Entropy Alloy: Promotion of the Electrodeposition Rate and Composite Deposition with Carbon Nanotubes
저자
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기타 :
CoNiCu ミディアムエントロピー合金電析: 電析速度の向上とカーボンナノチューブ複合めっき
자료 :
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분류 :
코발트-니켈-구리 ⋅
자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.04.03
CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의 핵 형성 사이트를 증가시키고 제막 속도를 높이려는 관점에서 다층 카본 나노 튜브의 복합 도금에 대해서도 검토했다.
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구리의 석출억제제인 폴리마성분의 염화물 이온의 특이흡착이 없이 구리표면의 예비흡착 및 첨가제를 함유하지 않은 산성황산구리욕과 불용성 아노드를 사용한 구리전석 프...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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“현장처리(I)”과 연관시켜 난용성 착화합물의 효율적인 처리를 도모하고자 공침공정(Fe/Zn)을 이용한 크롬이온 환원처리 후 시안 산화처리에 따른 시안이온 및 중금속들의 ...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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비스페놀 A ㆍ BPA ^ Bisphenol ^ 2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane (CH3)2C(C6H4OH)2 = 228.29 g/㏖ CAS 80-05-7 [주석도금] 레벨링제 참고 [BPS] [주석도금] WIKI Bisphen...