도금 첨가제 제조 원료약품 - 분립체의 화학도금의 적용

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분립체의 화학도금의 적용

Electroless plating on powdery or glanlar materials

등록 : 2010.01.09 ⋅ 29회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 9호 1980년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Osamu Takano¹⁾

기타 :

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자료요약

카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21

분말체의 화학도금법에 따라 코팅을 하여, 공업제픔으로 부가가치가 높은 방법에 관하여 설명

니켈도금과 전주도금의 - 필수산업의 오늘과 내일

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ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술

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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링

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시안프리 은 Ag 도금에 있어서 DMH의 영향

5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...
폴리비닐 피로리돈 첨가와 와트욕에서 니켈 전착에 관한 연구

와트욕의 니켈 전기도금 공정에 폴리비닐 피로리돈 (PVP) 이 미치는 영향에 대하여 연구하였다. PVP는 도금층의 품질을 향상시키는 습윤제로, 그 작용은 음극표면에서(NiOH)...

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