도금 첨가제 제조 원료약품 - 분립체의 화학도금의 적용

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분립체의 화학도금의 적용

Electroless plating on powdery or glanlar materials

등록 2010.01.09 ⋅ 37회 인용

출처 실무표면기술, 27권 9호 1980년, 일어 5 쪽

분류 연구

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저자

Osamu Takano¹⁾

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분류 분리체 ⋅

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카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.21

분말체의 화학도금법에 따라 코팅을 하여, 공업제픔으로 부가가치가 높은 방법에 관하여 설명

암모니아욕에서 은-구리 AgCu 전착 : EDTA 와 HEDTA의 영향

EDTA ( 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 2소다염) 또는 HEDTA (N-(2-하이드록실 에틸) 에틸렌디아민 테트라아세틱산, 3소다염)이 수산화 암모늄 용액에서 은-구리 Au-Cu 전착...
착화를 함유한 도금액의 펜톤에 의한 폐액처리

도금공장 폐수중의 EDTA등 금속착화의 처리방법에 관하여 펜톤법을 이용한 산화분해법에 관하여 설명
시안프리 금 Au 도금에 관한 기술검토

시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성...
알칼리 비시안욕에서 광택 아연-코발트합금 석출

코발트 이온을 시안화물이 아닌 알칼리아연욕에 첨가하여 0.6~0.8 % Co 를 함유하는 아연 합금을 생성했다. 유기첨가제를 사용하여 광택도금이 생성되었다. 코발트 농도...
니켈의 전착 응력에 대한 첨가제 첨가의 효과

니켈 도금에서는 전착응력으로 인해 균열 및 박리가 발생하는 경우가 있다. 첨가제를 사용하거나 사용하지 않고 Watts 형 니켈 도금액에서 다양한 전류밀도에서 전...