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무전해 도금법에 의한 EMI 실드
EMI shiielding by electroless plating

등록 2010.01.12 ⋅ 42회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
최근 각종전자기기의EMI 실드가 크게 화제가 되고 있으며, 이 방법중의 하나인 부전해도금법에 관하여, 특성평가등에 관한 설명
  • 도금공업 및 비철제련공업 등에서 발생하는 중금속 함량이 높은 폐수를 대상으로 전기화학적 방법을 이용하여 아연 중금속을 회수하는데 이서 cyclic voltammetry를 적용하...
  • 전석법에 의하여 제작된 CoNiFe 3원합금막에 관하여 보고하고, 조성억제에 관한 상세한 보고와 제작조건의 결과에 관한 보고
  • NES
    Lugalvan NES ^ Sulfonated and Sulfated Alkylphenol Ethoxylate Lugalvan NES 는 [산성아연도금] 및 [주석도금|주석 전기도금용] 광택제로 사용한다. 도금욕의 운점의 개...
  • 도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합도금을 기반으로한 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 많은 응용이 가능해지면서 연구자들 사이에서 관심이 급증...