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무전해 도금법에 의한 EMI 실드
EMI shiielding by electroless plating

등록 2010.01.12 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 31권 6호 1984년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
최근 각종전자기기의EMI 실드가 크게 화제가 되고 있으며, 이 방법중의 하나인 부전해도금법에 관하여, 특성평가등에 관한 설명
  • 전해재생에는 약품등이 일정사용되지 않으며, 액의 노화가 극도로 진행되가전에 전해재생을 하면, 크롬 회수외에도, 가공품의 품질향상과, 폐수장의 부하경감등의 효과가 있...
  • 구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며,...
  • 접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...
  • 할로젠 (할로겐) · Halogen 주기율표의 17족 원소를 말한다. 이들 원자의 최외각 전자 껍질에는 전자가 7개 존재하기 때문에 다른 원소로부터 전자를 하나 받아 음이온이 되...
  • 아연 Zn / 강판의 에비타킨의 영향을 배제하고, Zn 의 부착량이 64 g/m2 (두께 : 9 μm) 이 되도록 도금하고, 부착량과 Zn 의 백색도, 표면조도에 있어서 미량 무기물첨가의 ...