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보이드 프리 무전해구리 도금의 전처리에 관하여
Pretreatment for Void-free electroless copper plating

등록 : 2008.07.31 ⋅ 61회 인용

출처 : 표면기술, 43권 6호 1992년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조금씩 스루홀내의 석출불량을 개선됨을 확인 할수 있어, 이에 대한 보고서

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