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분말연삭 재료용 무전해니켈 도금액 및 도금방법
Electroless Nickel plating solution and platin gmethod for powder polishing materials

등록 2008.08.07 ⋅ 70회 인용

출처 한국특허, 2005-0101057, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
연삭재료로 사용되는, 보론나이트리드 CBN, 다이아몬드, 알루미나, 탄화규소 등의 분말연삭 재료를 연삭휠과의 본딩 접합성을 향상시키기 위해 분말연삭 재료의 표면을 불규칙한 형상의 니켈-인합금 도금층을 갖게 하는 무전해니켈 도금액과 그 도금 방법
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
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  • 일본 중앙제작소의 전해식 두깨 측정기 TH-11
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