무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력를 얻을수 있었다. 그러나, Cu 함량이 20 mol % 이상이 되면 응집 파괴에서 혼합박리의 양상을 나타내며, 더욱 Cu 함량이 50 mol % 이상이 되면 혼합박...
PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
