로그인

검색

검색글 11104건
실리콘 웨이퍼상의 무전해 도금의 밀착성
The adhesion of electroless plating on silicon wafer

등록 2008.08.09 ⋅ 69회 인용

출처 금속표면기술, 37권 9호 1986년, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.30
불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 삭산 과산화수소 에칭의 처리시간을 단축하게 된다
  • 펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약...
  • HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
  • 도금의 밀착불량이 발생하면, 다수의 제품에서 선정된 1개의 제품으로 그 특정부의의 한점인경우가 많다/
  • 거울면 광택이 우수한, 도금피막 5㎛ 이상의 크랙균열 발생이 없는 고순도의 안정한 팔라듐 석출물이 수득되는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 실제의 그라비아인쇄제판용의 구리도금조건에 일치하는 고전류밀도에도 같은 결과를 만들수 있는가에 관하여 검토하고, 경화제 농도를 변화할때, 그 농도와 실...