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실리콘 웨이퍼상의 무전해 도금의 밀착성
The adhesion of electroless plating on silicon wafer

등록 : 2008.08.09 ⋅ 46회 인용

출처 : 금속표면기술, 37권 9호 1986년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.30
불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 삭산 과산화수소 에칭의 처리시간을 단축하게 된다

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