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실리콘 웨이퍼상의 무전해 도금의 밀착성
The adhesion of electroless plating on silicon wafer

등록 : 2008.08.09 ⋅ 65회 인용

출처 : 금속표면기술, 37권 9호 1986년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.30
불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 삭산 과산화수소 에칭의 처리시간을 단축하게 된다
  • PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
  • 니켈실 · Nickel Seal 영국 캔닝사의 포러스형 [니켈도금]의 상표명로, 도금액중에 실리카ㆍ알루미나ㆍ카오린ㆍ황산바륨 등의 비전도성 입자를 포함한 현탁 도금액으로 2.5 ...
  • 알미늄 상에 진케이트처리하고, 니켈도금하여 땜납도금을 하였습니다. 겨울철에는 그다지 문제가 없으나, 여름에는 불량이 많이 발생합니다. 불량의 원인과 대책을 알고 싶...
  • 종래의 아연도금이 유독하여 무독성 도금용의 개발의 목적으로 프로필렌디아민과 아연으로한 전해액의 개발과 실험
  • 최근의 프린트배선판에 있어서 도금장치에 관한 해설과 ,수요자의 요구에 맞는 토탈시스템으로 구축한 도금설비의 필요성에 관한 설명