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화학도금 용액
Chemcial Plating solutions

등록 : 2008.08.11 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 1973-3738849, 영어 2 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
화학도금 용액 및 공정, 특히 안정화된 화학도금용액 및 이러한 용액을 사용한 화학도금 공정에 관한 것이다.
  • 합금도금 ㆍ Alloy Platings 2종류 또는 그 이상의 금속 및 금속과 비금속간의 합금도금을 말하며 크게 [전기도금] 방법과 [무전해도금] 방법이 있다. 합금도금에 있어서 가...
  • Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
  • 금속상에 광택이 있는 흑색니켈, 코발트 또는 그 합금에 관하여 새로운 도금욕에 관한 연구
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • 리뷰는 1996년 2월에 금속 시니딩이 발행된 1995년에 대한 저자의 리뷰가 완료된 이후의 진행 상황을 다룬다.