Login

검색

"이 여행관련 개제는 쿠팡파트너스로 부터 일정액의 수수료를 제공받습니다."
검색글 Plating 429건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...

합금/복합 · Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui · A. Srhiri 외 .. 참조 30회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan · T. Vasudevan 외 .. 참조 30회

염화아연 도금욕의 경우 비시안화욕, 액효율의 개선 및 우수한 광택의 이점을 가지고 있다. 그러나 모든 도금 시스템과 마찬가지로 하나 이상의 일상적인 운영 문제에 직면하고 이를 당연하게 여길 수 밖에 없다. 염화아연 도금과 관련된 일반적인 문제의 근본 원인과 실용적인 해결책을 설명하였다. 문...

아연/합금 · Plating and Surface Finishing · Oct 1967 · Stephen Schneider · 참조 11회

경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위)는 FCMP에서 더 낮은 것을 나타냈다. PCM 공정의 주요 단점은 음극액 pH의 증가와 그에 따른 침전으로 인한 슬러지 형성이다. ...

크롬/합금 · Plating & Surface Finishing · Apr 2002 · V.S. Donepudi · N.R. Khalili 외 .. 참조 14회

침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)의 관통 스루홀을 시뮬레이션하는데 특히 유용하다. Assaf-Cell 테스트 패널의 앞면과 뒷면에 있는 금속 두께의 비율 값은 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · May 2001 · D.R. Gabe · M. Ward 외 .. 참조 16회

산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평탄화 뿐만 아니라 레베링제이다. 전극 표면 구조가 회전 디스크 전극을 사용하여 잘 정의된 실험 조건에서 전기화학과 관련...

금은/합금 · Plating & Surface Finishing · Apr 1995 · O.A. Ashiru · 참조 7회

아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액에서 방출되어 장기간 사용시 농도가 유지되고 황산염의 형성을 최소화하며, 다양한 금속 및 유기 광택제를 함께 사용할 수 있다....

금은/합금 · Plating and Surface Finishing · Apr 1993 · Ronald J. Morrissey · 참조 9회

PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...

구리/Cu · PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami · H. Honma 참조 17회

pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났다. 올리브 크롬산염 피막은 부분 양극 용해 속도를 지연시킨다. 크롬산염 피막은 양극 Tafel 상수 값에 영향을 미치지 않았다. ...

크로메이트 · Plating & Surface Finishing · Na · R. Šarmaitis · E. Juzeliünas 참조 15회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 23회