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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 플라스틱에 환경 친화적인 장식용 무전해 구리 도금
새로운 친환경 알칼리성 무전해 구리도금액을 사용하여 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌( ABS) 플라스틱에 구리 도금을 구현하였다. 알칼리성 질산구리(II)욕과 염화금 활성제를 사용하는 비전해 공정을 통해 ABS 플라스틱에 내구성 있고 밝은 구리 도금을 구현했다. 무전해 구리 도금은 용액 농...
구리/Cu
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Sci. Tech. Edu. Management · 3권 3호 3003년 · Aung Than Htwe ·
Thet Mar Wint
외 ..
참조 60회
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파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
전기자동차는 충전기에 접속하면 교류전기를 직류전기로 변환하여 배터리에 충전한다. 주행 시에는 배터리에 충전된 직류 전기를 교류 전기로 변환하여 작동한다. 이 전력의 변환이나 제어를 실시하고 있는 것이 파워 모듈이며, 전기자동차에 있어서 심장이라고 할 수 있어 파워 모듈의 성능에 크게 영...
구리/Cu
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Miki NAGASHIMA ·
참조 56회
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3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
3차원 실장에서의 관통 전극 형성에 대한 배리어 메탈 응용을 목표로 [무전해도금]법에 의한 고융점 금속 합금 배리어 메탈 기술을 검토하였다
구리/Cu
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Shoso SHINGUBARA ·
참조 58회
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도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향
구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소...
구리/Cu
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새물리 · 72권 5호 2022 · 서호영 ·
허미나
외 ..
참조 52회
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절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리 도금 성능을 달성하는 중요 공정이다. 무전해 도금의 구리 두께와 홀 깊이가 활성화 시간에 따라 화학 물질의 영향을 받는다는 ...
구리/Cu
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IMAPS · Oct 2023 · I Hsuan Chou ·
Huei Ting Lai
외 ..
참조 58회
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초음파 세척으로 도전된 3-멀캅토프로필트리에톡시실란 개질 PET 원단의 무전해 구리 도금
3-멀캅토프로필트리에톡시실란으로 개질된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 직물에 대한 Cu의 무전해도금을 조사하였다. 초음파 세척 후 1시간 동안 피복된 구리 도금 PET 직물의 형태, 조성, 구조, 열 분해 거동을 조사하였다. 개질된 직물의 구리 도금은 초음파 세척 전후에 밀착 안정성이 좋고 전...
구리/Cu
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Applied Surface Science · 225호 2009년 · Yinxiang Lu ·
참조 95회
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HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 가능한 방펍을 연구하였다. 산소(SWCNT 결함 부위와 산화된 구리 표면 모두와 관련됨)는 복합재 내 SWCNT 비율에 관계없이 거의 ...
구리/Cu
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Carbon Research · 5권 61호 2019년 · Pavan M. V. Raja ·
Gibran L. Esquenazi
외 ..
참조 88회
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 88회
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폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
비밀글입니다.
구리/Cu
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materials · 14권 2021년 · Krzysztof Moraczewski ·
Andrzej Trafarski
외 ..
참조 6회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
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참조 68회
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