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도금용 억제제가 도금 구리 박막의 반사율에 미치는 영향
Effect of a Suppressing Additive on the Optical Reflectance of Electroplated Copper Surface

등록 2025.06.01 ⋅ 7회 인용

출처 새물리, 72권 5호 2022, 한글 6 쪽

분류 연구

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New Physics: Sae Mulli

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.01
구리도금용 전해액에 유기첨가제인 Ralufon#14을 가하여 평판 구리 박막을 제작하고 구리 박막의 결정구조, 입도, 비저항, 표면거칠기 및 반사계수를 분석하였다. 전해액만으로 도금한 구리 박막에 비해 Ralufon14을 첨가하면 구리의 결정성과 표면거칠기가 변화하며 비저항이 크게 감소한다. 또한 순수 전 해...
  • 표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전...
  • 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
  • 유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리...
  • 각종아연합금도금의 개발과정에 관하여 그 특징을 중심으로 설명
  • 분극 · polarization 원자나 분자를 전기장 속에 놓게 되면 음전하와 양전하의 위치가 분리되어 쌍극자 모멘트를 갖게 된다. 이를 확장한 개념으로 유전체를 전기장 속에 놓...