로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 459건

습식도금 자료분류

자료수 11011 건

추천글

Tag LIST

Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
Electroless Deposition of Cu-SWCNT Composites

등록 : 2025.02.11 ⋅ 20회 인용

출처 : Carbon Research, 5권 61호 2019년, 영어 13 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.19
HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 가능한 방펍을 연구하였다. 산소(SWCNT 결함 부위와 산화된 구리 표면 모두와 관련됨)는 복합재 내 SWCNT 비율에 관계없이 거의 일정하게 유지되었습...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  2. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지를 회수하여 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  3. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  4. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  10. 도금기술노트.. PEG 400
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...