|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
진동 탈포에 의한 무전해구리 도금의 신뢰성 향상 (전처리 공정에 있어서 진동 탈포의 영향)
진동 탈포를 무전해구리 도금의 전처리 공정에 적용하여, 무전해구리 도금의 석출성에 있어서 의 영향을 보고
구리/Cu
·
서킷테크노로지 · 5권 6호 1990년 · Toshiki YUKAWA ·
Kuniaki OHTSUKA
외 ..
참조 16회
|
환원제로 그리옥살산을 사용한 프락시너스 만드슈리카 베니어에 있어서 무전해구리 도금
구리도금은 용액에서 환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해도금에 의해 EMI 차폐 복합재를 제조하기 위해 Fraxinus mandshurica 베니어위에 도금 되었다. XPS 및 SEM 을 사용하여 정품 인증 프로세스를 분석했다. 연속적인 키토산막이 목재표면에 적재된 것으로 밝혀졌다. XPS 결과는 ...
구리/Cu
·
Bioresources · 6권 3호 2011년 · Lijuan Wang ·
Lili Sun
외 ..
참조 20회
|
새로운 무전해 구리 도금 공정을 사용하여 제작된 전자파 차폐 목재 기반 소재
베니어 목재에 구리도금을 하여 간단한 무전해구리도금 공정을 통해 EMI 차폐 목재기반 재료를 만들었다. 목재 베니어는 NaBH4 용액으로 전처리 되었다. NaBH4 중붕소산소다로 처리된 목재 베니어는 구리도금이 성공적으로 도금되었다. 피막의 형태는 균일하고 콤팩트하며 연속적이었다. 나...
구리/Cu
·
Bioresources · 8권 3호 2013년 · Lijuan Wang ·
Jian Li
참조 22회
|
안정제로서 티오우레아와 함께 메탄 설폰산 구리욕에 포함된 사카로스를 사용한 무전해 구리 석출
무전해구리도금은 집적회로 (IC) 상호연결, MEMS (micro electro mechanical systems) 장치 및 인쇄회로 기판 (PCB) 의 제조에 사용된다. 무전해도금을 위한 화학적 도금욕의 장기간 사용을 충족시키기 위해, 구리 Cu 도금을 위한 화학적 도금욕을 제조하기 위해 친환경 구리- [[메탄설...
구리/Cu
·
Chem. Scie. Tran. · 3권 3호 2014년 · P. BALARAMESH ·
S. REKHA
외 ..
참조 34회
|
환원제로 차아인산을 사용한 PET 섬유에 대한 무전해 구리 도금
환원제로서 차아인산염을 사용하는 PET 직물에 무전해구리 도금이 조사되었다. 니켈이온 농도와 온도가 각각 0.0030 M 및 65 ℃ 이상에서 연속적인 구리도금을 얻을수 있었다. 도금속도는 온도, pH 및 니켈이온 농도가 증가함에 따라 분명히 증가했다. 페로시안화칼륨 (K4Fe(CN)6) 을 사용하여 구리도금...
구리/Cu
·
Surf. Coat. Tech. · 201호 2007년 · Xueping Gan ·
Yating Wu
외 ..
참조 18회
|
|
무전해 구리 도금에 의한 상향식 충진을 검토하기 시작한 것은 2002년경이다. 당시에는 전해 구리 도금 기술이 큰 각광을 받고 있어, 무전해 구리 도금에 의한 배선 홈에의 충진 형상 제어 기술은 아직 별로 검토되고 있지 않았다. 유일한 예는 코넬 대학의 Lopatain 에 의한 것으로, 그들은 계면활성제...
구리/Cu
·
표면기술 · 58권 8호 2007년 · Shoso SHINGUBARA ·
Zengling WANG
참조 10회
|
나노크기 탄화규소 SiC 입자에 대한 구리 피막의 무전해 석출
세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형성될 가능성을 조사했다. 무전해도금 매개 변수, SiC 입자크기 및 형태가 피막의 특성에 미치는 영향, SiC / 구리 경계면에서의 ...
구리/Cu
·
Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · N. Beigi Khosroshahi ·
R. Azari Khosroshahi
외 ..
참조 14회
|
착화제를 이용한 치환 구리(동) 도금층의 밀착력 향상에 관한 연구
치환구리도금액으로 사용하는 산성 황산구리도금액에 여러종류의 착화제를 첨가하여 도금층 형성시 탄소강 소재와의 도금층간의 밀착력 향상에 적절한 착화제 종류를 조사하였으며, 이를 토대로 탄소강에 티타늄, 크롬, 니켈, 몰리브데늄 등 합금원소가 함유된 와이어의 밀착력 향상을 알아...
구리/Cu
·
한국표면공학회지 · 48권 1호 2015년 · 구석본 ·
전준미
외 ..
참조 13회
|
니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
구리/Cu
·
ECS Electrochemistry Letters, · 2권 3호 2013년 · S. S. Djokic ·
L. Nolan
외 ..
참조 11회
|
무전해 구리도금 석출 과정에 있어서 온도 효과
TEA형 무전해구리도금의 파막 품질에주는 영향인자로서, 도금액 온도를 착안하여 검토한결과, 저온도에 형성된 도금피막의 신율은, 고온도에 형성된 도금피막에 비하여 왜곡도 의존성이 높다는것을 AFM과 TEM으로 관찰 조사한결과를 발표
구리/Cu
·
덴소테크니칼뷰 · 2권 1호 1997년 · Koji KONDO ·
Kouichi SHIGEMATSU
외 ..
참조 5회
|
