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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
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Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 188회
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ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...
구리/Cu
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Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong ·
참조 175회
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이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
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재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 67회
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무전해 구리 도금에 대한 첨가제와 이동의 효과
무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...
구리/Cu
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Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT ·
참조 136회
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무전해 및 치환도금 공정에 의한 Fe/Cu 바이메탈 입자의 특성의 반응과 작업 수명, 특성에 대한 비교 연구
무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...
구리/Cu
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Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren ·
Bo Lai
참조 126회
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포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.
구리/Cu
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미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow ·
Dennis Kwok-Wai Yee
외 ..
참조 120회
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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
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Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 156회
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PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...
구리/Cu
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PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami ·
H. Honma
참조 42회
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탄화규소 SiC 입자가 첨가된 무전해 구리-인 피복
구리-인 Cu-P- 실리콘카바이드(SiC) 복합 피복을 무전해도금을 통해 도금되었다. pH 값, 온도 및 다양한 농도의 차아인산소다 (Na2HPO2⋅H2O), 황산니켈 (NiSO4⋅6H2O), 구연산소다 (C6H5Na3O72⋅H2O) 및 Si가 석출 속도 및 도금 조성에 미치는 영향을 평가하고, Cu-P-SiC 복합도금...
구리/Cu
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Minerals, Metallurgy and Materials · 18권 5호 2011년 · Soheila Faraji ·
Afidah Abdul Rahim
외 ..
참조 53회
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프린티드 일렉트로닉스에 적응한 무전해 구리 도금
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...
구리/Cu
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마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi ·
H. Honma
외 ..
참조 34회
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