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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다. 약알칼리성 pH를 갖는 비포름알데히드 무전해 구리 도금 용액을 개발하였다. 석출 속도에 대한 pH 값과 용액에 대한 니켈 이온...

구리/Cu · European Union · 2018 · Mihaela Georgieva · 참조 42회

TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV 전력의 영향을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름은 표면에 형성된 수많은 카르복실기로 인해 표면 친수성과 접착력이 향상되었...

구리/Cu · Adv. Mat. Phys. · 2018년 · Wenxia Zhao · Zenglin Wang 외 .. 참조 52회

환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산염 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가하였다. 석출물은 2성분계(Cu-Co) 및 3성분계 합금(Cu-Co-P)으로 구성되며, 이들의 형태와 ...

구리/Cu · CORROS. PROT. MATER. · 35권 1호 2016년 · J. I. Martins · M. C. Nunes 외 .. 참조 53회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan · T. Vasudevan 외 .. 참조 100회

ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...

구리/Cu · Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu · 참조 199회

ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 프리 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...

구리/Cu · Chem. Res. App. · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong · 참조 184회

폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...

구리/Cu · 재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong · DENG Xiaomei 외 .. 참조 75회

무전해도금의 속도를 반응물 및 첨가제 농도와 이동 효과를 설명하는 모델을 개발하였다. 이 모델은 실험 데이터와 산화 및 환원 반응 모두에 대한 전기화학적 속도 방정식을 기반으로 하여 벌크 반응물 농도와 RDE 회전 속도의 함수로 도금 속도와 작동 전위를 실험하였다. 첨가제 활성은 전착된 ...

구리/Cu · Case Western Reserve University · Aug 2017 · RONALD ZESZUT · 참조 139회

무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 구리 도금에 필수적이다. 구리 석출속도는 초기 pH와 도금욕의 H3BO3, Ni2+ 및 착화제의 ...

구리/Cu · Royal Society of Chemistry · 2016 · Yi Ren · Bo Lai 참조 130회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow · Dennis Kwok-Wai Yee 외 .. 참조 126회