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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

폴리에스테르 직물에 무전해구리도금을 제조하였다. 도금온도, 주요염 농도 및 도금속도와 석출형태에 대한 도금시간의 영향이 논의되었다. 최적의 도금욕과 처리조건을 조사하였고, 최적화된 공정하에서 제조된 도금의 조성물을 엑스레이회절에 의해 연구되었다. 결과는 구리 Cu 피막이 조밀하고 ...

구리/Cu · Surface Technology · 41권 2호 2012년 · ZHANG Huan · WANG Hao 외 .. 참조 27회

최근 발전된 무전해구리도금 조성 및 효과를 검토하고. 시안화물이 없는 무전해도금욕이 현재 개발되고 연구되고 있다.다양한 환경문제, 착화제, 환원제 및 첨가제와 같은 유기화학물질과 폴리알콜 및 방향족 환화합물과 같은 유기화합물은 양호한 무전해 구리도금의 결과를 위해 첨가되었다. ...

구리/Cu · Micro. Packag. Soc. · 23권 4호 2016년 · Ashutosh Sharma · Chu-Seon Cheon 외 .. 참조 18회

현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Sep 1980 · Costa I. Courduvelis · Gray Stucliffe 참조 23회

본 논문에서는 차아인산소다을 이용한 새로운 친환경 무전해도금욕의 착화제로서 환원제 및 니트릴로트리아세트산을 산성 조건하에서 조사 하였다. 도금조 온도, pH, CuSO4 5H2O 농도, 니트릴로 트리아세트산 농도의 영향 및 도금속도와 도금욕의 안정성에 대한 NaH2PO2 H2O 농도를 연구 하였다...

구리/Cu · Surface Engineering · 28권 5호 2012년 · X. L. Yuan · J. Gao 외 .. 참조 27회

무전해 또는 자기촉매 금속도금은 용액으로부터의 비전해방식의 도금방법이다. 무전해도금액의 최소 필수성분으로는 금속염과 적절한 환원제이다. 추가적인 요구사항은 열역학적으로 불안정 하지만 용액이 적합한 촉매표면이 도입될 때까지 실제로 안정적이어야 한다는 것이다. 이어서, 촉매화된 표...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Feb 1995 · Cheryl A. Deckert · 참조 14회

환원제로서 차아인산소다와 킬레이트제로서 구연산소다을 사용한 무전해구리도금을 중량측정 및 전기화학 측정에 의한 연구를 하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산, 차아인산 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가 하였다. 무전해구리 도금의 동역학은 환원제의 탈수소화, 혼합전위이론 및 액의 ...

구리/Cu · Corros. Prot. Mater. · 35권 1호 2016년 · J.I. Martin · M.C. Nunes 외 .. 참조 37회

포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의...

구리/Cu · 산업자원부 · 2002. 9. · 산업자원부 · 참조 25회

무전해구리도금욕의 안정성과 도금피막의 연성은, 높은 신뢰성이 중요한 인쇄회로 생산에 매우 중요하다.

구리/Cu · Metal Finshing · jun 1985 · Masao MATSUOKA · Tadao HAYASHI 참조 45회

무전해구리도금으로 FET (polyethylene telepthalate) 시트상에 FCCL (flecible copper clad laminate) 제조를 위한 효율적인 방법이 개발되었다. 이방법은 FCCL 제조를 위한 접착제 중간층으로 사용되는 FET표면에 그라프트된 에틸렌디아민 [1,2-ethylen diamine (EDTA)] 층에 의존하며, 금 Au 촉...

구리/Cu · Mater Electron · 24권 2013년 · Longlong Xue · Qian liang 외 .. 참조 50회

무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 CuO2 의 조성은 Cu(OH)2 의 존재와 관련 있음이 발견되었으며, 구리도금욕중 Cu(OH)2에 대한 저항이 화학평형 계산이 이루어 지는 ...

구리/Cu · Ind. Eng. Chem. Res · 36권 1997년 · J. Shu · B. P. A. Grandjean 외 .. 참조 68회