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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 37회
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알칼리성 용액에서 자일리톨과 Cu(II) 복합체 형성
4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 복합체, CuXyl(OH)- (log β = 17.7± 0.5), CuXyl(OH)22- (log β = 20.2 ± 0.3) 및 CuXyl2(OH)24- (log β = 22.4± 0.3 )은 높은 ...
구리/Cu
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Carbohydrate Research · 339호 2004년 · Eugenijus Norkus ·
Jurate Vaiciuniene
외 ..
참조 26회
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무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 ( EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 ·
박종섭
참조 52회
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이소니코틴산으로 기능화된 산화알루미늄 표면을 이용한 구리의 표면 개시 성장
이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-iNA-A) 의 시드 성장에 사용되었다. 이 피막은 CuO로 표면이 산화되어 있으며, 포름알데히드(CH2O) 를 환원제로 사용하는 SnCl2/...
구리/Cu
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Coat. Technol. Res. · 14권 1호 2017년 · Cathren E. Gowenlock ·
Virginia Gomez
외 ..
참조 17회
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탄소섬유 표면에 무전해 구리도금 전처리하는 새로운 공정 연구
일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 많이 들고 경제성이 좋지 않다. 저렴한 구리-니켈 혼합 콜로이드를 활성화제로 사용하고, 감광성 환원제로 중붕소산소다...
구리/Cu
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Mater. Res. Express · 10호 2023년 · WangQingHui ·
Li Xue Song
참조 30회
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알칼리 프리 무전해 구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가 효과
무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim ·
Jong-Wan Park
참조 29회
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새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo ·
Ze-Long Lu
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참조 19회
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ABS 표면의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 SHP 및 DMAB의 효과
차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan ·
Fu Dongqin
외 ..
참조 19회
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무전해 도금의 동역학: 구리-디메틸아민 보란 시스템
환원제로서 디메틸아민 보란( DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...
구리/Cu
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Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana ·
Andrew I. Campbell
외 ..
참조 45회
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Al2O3와 그 열처리 거동에 대한 구리의 무전해 도금
새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...
구리/Cu
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Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu ·
Z.-C. Wang
외 ..
참조 31회
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