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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 금속화를 위한 CIRCUPOSIT™ 6530 촉매 공정
비밀글입니다.
구리/Cu
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IEEE · 2015 · Feng Liu ·
Kristen Milum
외 ..
참조 4회
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메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 석출에 대한 녹색 복합화제의 효과
메탄설포네이트욕에서 무전해 구리 전착에 대한 환경 친화적인 착화제의 효과를 연구하였다. 4가지 다른 착화제, 즉 에틸렌디아민디티오카바메이트(EDADTC), 사카로스, 디에탄올아민디티오카바메이트(DEADTC) 및 자일리톨을 환원제로 파라포름알데히드를 사용하는 메탄설포네이트욕에 첨가하여, 석출물...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 276호 2017년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
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참조 53회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
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참조 76회
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Pd 촉매와 S 리간드를 이용한 직접 구리 도금의 기계적 연구
Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen ·
Y.J. Huang
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참조 33회
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자동촉매 포름알데히드 프리 무전해 구리 도금 공정용 화학 킥 스타트 kick start
무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...
구리/Cu
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atotech · na · Edith Steinhäuser ·
Lutz Stamp
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참조 60회
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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...
구리/Cu
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IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak ·
Georg Friedrich
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참조 54회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
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참조 59회
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알칼리성 용액에서 자일리톨과 Cu(II) 복합체 형성
4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 복합체, CuXyl(OH)- (log β = 17.7± 0.5), CuXyl(OH)22- (log β = 20.2 ± 0.3) 및 CuXyl2(OH)24- (log β = 22.4± 0.3 )은 높은 ...
구리/Cu
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Carbohydrate Research · 339호 2004년 · Eugenijus Norkus ·
Jurate Vaiciuniene
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참조 52회
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무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 ( EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...
구리/Cu
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한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 ·
박종섭
참조 70회
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이소니코틴산으로 기능화된 산화알루미늄 표면을 이용한 구리의 표면 개시 성장
이소니코티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소니코티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-iNA-A) 의 시드 성장에 사용되었다. 이 피막은 CuO로 표면이 산화되어 있으며, 포름알데히드(CH2O) 를 환원제로 사용하는 Sn...
구리/Cu
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Coat. Technol. Res. · 14권 1호 2017년 · Cathren E. Gowenlock ·
Virginia Gomez
외 ..
참조 42회
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