|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
포름알데히드를 함유하지 않는 무전해 구리 조성물
무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.
구리/Cu
·
일본특허 · JP 2013-76171 A · ·
참조 22회
|
친환경 무전해구리 나노 석출의 표면 특성 및 전기화학적 특성에서 킬레이터 첨가제가 미치는 영향
친환경 무전해에 사용되는 킬레이터가 수산화물의 양에 따라 달라지는 것에 대한 연구하였다. 금속 이온으로서 구리 메탄설포네이트를 갖는 킬레이터로서 폴리하이드록사이드, 글리세롤 및 솔비톨을 사용하였다. DMAB (Dimethylamine borane) 는 N- 메틸티오우레아 및 시토신과 함께 환원제로 글...
구리/Cu
·
Scientific Reports · 13권 2023년 · Suseela Jayalakshmi ·
Raja Venkatesan
외 ..
참조 45회
|
차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리
광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.
구리/Cu
·
IMAPS · 2018 · Christian Wendeln ·
Edith Steinhäuser
외 ..
참조 16회
|
비포름알데히드 무전해 구리 도금욕으로부터 유전체 상의 구리 코팅 획득
상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다. 약알칼리성 pH를 갖는 비포름알데히드 무전해 구리 도금 용액을 개발하였다. 석출 속도에 대한 pH 값과 용액에 대한 니켈 이온...
구리/Cu
·
European Union · 2018 · Mihaela Georgieva ·
참조 19회
|
무전해 구리도금용 PI 필름의 광촉매 표면 개질
TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV 전력의 영향을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름은 표면에 형성된 수많은 카르복실기로 인해 표면 친수성과 접착력이 향상되었...
구리/Cu
·
Adv. Mat. Phys. · 2018년 · Wenxia Zhao ·
Zenglin Wang
외 ..
참조 9회
|
환원제로서 차아인산소다를 사용하고 코발트 이온이 주어진 구리 무전해 도금
환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산염 및 코발트 촉매 농도의 영향을 평가하였다. 석출물은 2성분계(Cu-Co) 및 3성분계 합금(Cu-Co-P)으로 구성되며, 이들의 형태와 ...
구리/Cu
·
CORROS. PROT. MATER. · 35권 1호 2016년 · J. I. Martins ·
M. C. Nunes
외 ..
참조 13회
|
포름알데히드 프리 무전해 구리도금 석출에 대한 연구
포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 공정을 개발을 연구하였다. 글리옥실산을 환원제로 사용하여 도금욕을 최적화 하였다. 온도, 환원제 및 착화제의 농도와 같은 도금욕 변수를 연구하였다. 구리 도금에 대한 글리옥실산의 영향은 정전류 분극 측정을 사용하였다. 구리 도금의 구조를 확인하기 위해...
구리/Cu
·
Plating & Surface Finishing · Jul 2002 · S. Karthikeyan ·
T. Vasudevan
외 ..
참조 62회
|
무전해 동도금에 대한 ABS 수지 표면의 다양한 전처리 공정에 따른 영향
ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...
구리/Cu
·
Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu ·
참조 135회
|
ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...
구리/Cu
·
Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong ·
참조 133회
|
이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
·
재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 40회
|
