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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해구리 도금용액 및 그 사용방법을 설명하였다. 대표적인 무전해구리 도금용액은 차아인산염 이온의 공급원인 생성제와 구리도금 속도를 가속화 하는 하나 이상의 가속기 화합물을 포함한다.

구리/Cu · 미국특허 · USP 0086656 A1 · Paul A. Kohl · Jun Li 참조 9회

알칼리 금속 탄산염 또는 중탄산염, 알칼리금속 티오시안산, 황 함유 화합물 및 선택적으로 습윤제 및 알칼리 금속 티오황산염을 포함하는 무전해구리 도금액 안정화용 조성물.

구리/Cu · 미국특허 · USP 3436233 · Vestal Henry Jackson · 참조 10회

인쇄회로 스루홀도금에 있오소 풀애디티브법이 실용화 되어 왔고, 구리피막의 연성성질이 요구되는 데, 연성에 영향을 주는 인자로는, 결정입경이나 격자변형, 첨가제, 수소흡수, 결정배형, 도금조건, 열처리등 영향에 대하여 논의

구리/Cu · 발명특허 · 18권 10호 1993년 · 김홍구 · 참조 8회

무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 8회

무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 7회

무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE · 참조 5회

석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험

구리/Cu · 회로실장학회지 · 10권 1호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI · Kazumi KAWAMURA 외 .. 참조 7회

홍내의 기포제거를 쉽게 하기 위하여 진동 탈포장치를 사용한, 무전해 구리도금의 석출성에 대한 효과를 조사

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Toshiki YUKAWA · Kaoru NAITOH 외 .. 참조 11회

구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.

구리/Cu · Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao · Kan-Sen Chouz 참조 7회

대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 · 전준미 외 .. 참조 14회