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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...

구리/Cu · Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto · Toshinori Kawamura 외 .. 참조 23회

메탄설폰산 구리욕에서 무전해구리 도금을 하였다. 도금욕은 메탄설폰산 구리, EDTA, p-포름알데히드로 조성되며, pH 에 민감하여 pH 를 높이는 염기로 구성된다. 최근 몇 년 동안 메탄 설폰산은 다른 무기산보다 독성이 적고 쉽게 생분해되는 특성으로 인해 연구자들 사이에서 중요성이 커지고 있다. 2...

구리/Cu · Indian Chem. Soc. · 97권 9호 2020년 · S. Jothilakshmi · T. Manikanda Kumaran 외 .. 참조 31회

우리는 수많은 응용 분야에 대해 전 세계적으로 널리 연구된 기능성 복합 섬유의 제조를 보고한다. 무전해 및 전기화학적 석출을 이용하여 플라스틱 (폴리프로필렌) 섬유 표면에 금속 이온을 피복하여 항균성을 갖는 전도성 복합 섬유를 제조하였다. 먼저 폴리프로필렌 멜트블로운 섬유 표면을 연마하고...

구리/Cu · Elec. Scie. & Tech. · 7권 2호 2016년 · Seung-Lin Lim · Jaecheon Kim 외 .. 참조 18회

저온 박막용 구리 도금액의 환원제로서 GOA를 적용하는 것을 목적으로 하고, 각종 기본 특성에 대해 검토하였다. 기본 특성으로서 전기 화학 특성 (각종 분극 곡선, 도금 전위) 및 수지 소재상의 도금 속도에 미치는 구리 이온 농도 및 GOA 농도의 영향을 조사했다. 무전해구리 도금액을 공기 교반하지 ...

구리/Cu · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Katsumi MABUCHI · Haruo AKAHOSHI 참조 11회

EDTA / THPED 이중 리간드 시스템에서 무전해 구리도금에는 안정제로서 페리시안화칼륨염 K3Fe(CN)6 이 사용되었다. 구리층의 도금 거동과 표면구조를 체계적으로 연구하였다. 결과는 전체 도금공정이 유도, 전이 및 안정 영역으로 지정된 세영역으로 나뉘어져 있음을 나타낸다. K3Fe(CN)6 이 전극...

구리/Cu · Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong L · Mingyong WANG 외 .. 참조 24회

황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 [[내...

구리/Cu · Plating and Finishing · 40권 6호 2018년 · XU Chao · Wu Minxian 외 .. 참조 22회

구리피막은 니켈 Ni/스크린인쇄된 은 Ag 패턴/PET 소재에 친환경 무전해 (포르마린 프리) 로 도금하였다. 무전해구리도금의 경우 환원제로 포름알데하이드 대신 차아인산나트륨 (NaH2PO2⋅H2O) 을 사용하였다. 모든 공정은 PET 소재의 손상을 최소화 하기 위해 pH 7 의 무전해 용액에서 수행되었다. ...

구리/Cu · Korean Ceramic Society · 52권 4호 2015년 · Sa-Kyun Rha · Youn-Seoung Lee 참조 16회

LDS 부품에 무전해구리도금에서 석출비와 표면품질에서 몇가지 첨가제의 첨가농도와 형태의 영향을 연구하였다. 기본 용액은 환원제로서 포름알데하이드와 EDTA, 착화제로서 EDTP 를 사용하였다. 구리도금 속도는 그라비 메트릭방법으로 형가하였으며, 미세조직은 SEM 으로 관찰하였다. 산화 및 환...

구리/Cu · Plating and Finishing · 38권 2호 2016년 · XIANG Sisi · ZHANG Tao 외 .. 참조 19회

테트라 하이드록시 프로필에틸렌 디아민과 EDTA 이중 착화제를 사용한 무전해구리도금액의 안정제를 연구하였다. 예비 스크리닝은 고온 및 고하중 도금실험에 의해 조사 되었으며 선택된 안정제의 도금속도, 욕 안정성 및 피막에 대한 영향을 연구하였다. 결과는 아황산소다와 Tween60 이 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 36권 3호 2014년 · KONG De-long · XIE Jin-ping 외 .. 참조 11회

무전해구리도금액에서 촉매와 안정제의 농도가 무전해구리 도금의 색상과 석출비율에 큰 영향을 준다. 무전해구리 도금의 협화생산에 도금액을 이용하여 석출비와 색상을 연구하였다. 도금액내 안정제의 높으면, 무전해구리 도금은 어둡고 속도가 저하된다. 촉매 농도가 높으면 무전해구리 도금의 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 36권 2호 2014년 · LI Cheng-hu · LIU Qiu-hua 외 .. 참조 18회