3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조...
응용도금
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기계와기재 · 14권 1호 2002년 · 오세일 ·
나영상
참조 26회
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