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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylene diamine 50~70 g/L 을 사용한 제1착화제와, 2,2′,2˝ -Nitrilo triethanol Tris (2 -hydroxy ethyl) amine 5~15 g/L 을 사용한 ...

합금/복합 · 한국특허 · 10-1747931 · 김동현 · 이성준 참조 51회

무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.

응용도금 · 한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김동현 · 이성준 참조 31회

PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이 뛰어난 Au-CU 신 합금도금을 개발하여 신뢰성 수명이 기존대비 2배를 최과하는 제품개발에 성공하였다.

금은/합금 · 한국정밀공학회지 · 26권 6호 2009년 · 김영태 · 이성재 외 .. 참조 24회

W-Cu 합금의 제조 방법에 관한 연구들은 실제 양산공정에 적용함에 있어 나름대로의 장점과 한계를 가지고 있어, 이들의 연구 결과들을 분석하고 정리하여 W-CU 합금의 제조 방법에 관한 연구 동향을 파악하고자 함

합금/복합 · Pow. Met. Institute · 6권 2호 1999년 · 홍문희 · 이성 외 .. 참조 53회

물리적인 전처리로 유가물을 선별 분리하여 처리량을 감량한 다음 화학적으로 금 Au, 은 Ag 뿐만아니라 다른 유가물을 선택적으로 분리 회수하는 공정을 개발 하고자 함

회수재생 · 자원리싸이클링 · 10권 5호 2001년 · 오치정 · 이성오 외 .. 참조 44회

용액온도 처리시간이 피막에 미치는 영향과 이들이 유공도와 피막두께에 미치는 영향을 조사하기 위하여 양극처리용액중의 Al ion의 증가시 전해조건에 따르는 피막두께와 유공도에 결부시켜 검토함

양극산화 · 금속표면처리 · na · 이종남 · 이성주 외 .. 참조 42회

형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을 실시한후, 그에 따른 V-mark 발생여부와 외관품질을 정량적으로 측정하여 일들의 발생방지 기술에 대한 기초적인 지식을 얻고자함

아연/합금 · 한국부식학회지 · 30권 5호 2001년 · 김종범 · 이성근 참조 62회

V-mark 불량이 보는 각도(빞의 반사각도)에 따라 발생유뮤가 변하는것에 착안하여 소재표면의 미세한 결함으로 야기되는 도금결정의 크기와 방향등이 정상부와의 차이를 보이는 것이 가장 큰 영향인 것으로 추정하고, 형상학적 측면레서 미세한 결함을 감출수 있을 정도로 도금결정을 제어하기 위하 산...

아연/합금 · 한국부식학회 · 한국부식학회 · 김종범 · 이성근 참조 69회

현재까지 개발된 크로메이트 처리 Type 에 따라서 HDG와 Galvalume 에 미치는 영향을 전기화학적 방법으로 부식거동을 조사하고, 우수한 내식성을 가지는 Galvanolume 에 있어서 부식속도에 대한 정량적 평가를 위한 선형분극 실험을 통하여 부식속도를 나타냄

착색 · 한국부식학회지 · 30권 5호 2001년 · 김종범 · 이성근 참조 48회