습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylene diamine 50~70 g/L 을 사용한 제1착화제와, 2,2′,2˝ -Nitrilo triethanol Tris (2 -hydroxy ethyl) amine 5~15 g/L 을 사용한 ...
합금/복합
·
한국특허 · 10-1747931 · 김동현 ·
이성준
참조 51회
|
도전섬유의 전자파차폐 특성에 미치는 섬유구조 및 도금방법의 영향
무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.
응용도금
·
한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김동현 ·
이성준
참조 31회
|
진동모터용 PCB 정류자의 내구성향상을 위한 신 합금도금 (Au-Cu)개발
PCB 도금기술확보를 위하여 도금액 및 전류조건에 따른 정류자 표면의 형태(morphology)를 최적화 하였으며, 이를 바탕으로 현재 사용하고 있는 기존 합금도금보다 내구성이 뛰어난 Au-CU 신 합금도금을 개발하여 신뢰성 수명이 기존대비 2배를 최과하는 제품개발에 성공하였다.
금은/합금
·
한국정밀공학회지 · 26권 6호 2009년 · 김영태 ·
이성재
외 ..
참조 24회
|
W-Cu 합금의 제조 방법에 관한 연구들은 실제 양산공정에 적용함에 있어 나름대로의 장점과 한계를 가지고 있어, 이들의 연구 결과들을 분석하고 정리하여 W-CU 합금의 제조 방법에 관한 연구 동향을 파악하고자 함
합금/복합
·
Pow. Met. Institute · 6권 2호 1999년 · 홍문희 ·
이성
외 ..
참조 53회
|
폐 PCBs 로부터 귀금속(Au, Ag등)의 선택적 침출공정
물리적인 전처리로 유가물을 선별 분리하여 처리량을 감량한 다음 화학적으로 금 Au, 은 Ag 뿐만아니라 다른 유가물을 선택적으로 분리 회수하는 공정을 개발 하고자 함
회수재생
·
자원리싸이클링 · 10권 5호 2001년 · 오치정 ·
이성오
외 ..
참조 44회
|
Al의 양극처리에 관한 연구 (제1보) (전해조건이 피막에 미치는 영향)
용액온도 처리시간이 피막에 미치는 영향과 이들이 유공도와 피막두께에 미치는 영향을 조사하기 위하여 양극처리용액중의 Al ion의 증가시 전해조건에 따르는 피막두께와 유공도에 결부시켜 검토함
양극산화
·
금속표면처리 · na · 이종남 ·
이성주
외 ..
참조 42회
|
전기아연 도금강판의 표면품질에 미치는 미량 유기 아민의 영향
형상학적 측면에서 미에하 결함 부위와 정상부위의 도금결정을 균질하게 제어하기 위하여 산세액과 전해액 내에 각각 미량의 유기물을 첨가시켜 실험적으로 전기 아연도금을 실시한후, 그에 따른 V-mark 발생여부와 외관품질을 정량적으로 측정하여 일들의 발생방지 기술에 대한 기초적인 지식을 얻고자함
아연/합금
·
한국부식학회지 · 30권 5호 2001년 · 김종범 ·
이성근
참조 62회
|
전기 아연도금 강판의 표면품질에 미치는 미량 첨가제의 영향
V-mark 불량이 보는 각도(빞의 반사각도)에 따라 발생유뮤가 변하는것에 착안하여 소재표면의 미세한 결함으로 야기되는 도금결정의 크기와 방향등이 정상부와의 차이를 보이는 것이 가장 큰 영향인 것으로 추정하고, 형상학적 측면레서 미세한 결함을 감출수 있을 정도로 도금결정을 제어하기 위하 산...
아연/합금
·
한국부식학회 · 한국부식학회 · 김종범 ·
이성근
참조 69회
|
용융아연 도금 및 55% Al-Zn 합금도금 강판의 내식성에 미치는 크로메이트 처리의 영향
현재까지 개발된 크로메이트 처리 Type 에 따라서 HDG와 Galvalume 에 미치는 영향을 전기화학적 방법으로 부식거동을 조사하고, 우수한 내식성을 가지는 Galvanolume 에 있어서 부식속도에 대한 정량적 평가를 위한 선형분극 실험을 통하여 부식속도를 나타냄
착색
·
한국부식학회지 · 30권 5호 2001년 · 김종범 ·
이성근
참조 48회
|