보론 도핑 다이야몬드 전극을 사용한 유기 도금 첨가제의 분석
황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과 상호 작용한다는 것을 암시하며, 이는 구리도금의 첨가제로서 이러한 유기물의 목적과 일치 한다.
금은/합금
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Case Western Reserve University · na · Heidi B. Martin ·
John J. D'Urso
외 ..
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