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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
외 ..
참조 34회
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커넥터용을 위한 고속 팔라듐-니켈 전기도금 공정과 저 암모니아
새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라듐-니켈 도금은 또한 우수한 내식성과 내마모성을 나타낸다. 산업시험중 약간의 수정으로 이 공정은 커넥터도금 산업과 최종 사용...
합금/복합
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Dow Electronic Materials · N/A · Wan Zhang ·
Margit Clauss
외 ..
참조 71회
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주석-은 (SnAg) 납땜(솔더)의 펄스 전기도금에 관한 폴리에틸렌 글리콜 첨가제의 효과
바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금...
금은/합금
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Electronic Materials · 37권 2호 2008년 · HSIAO-YUN CHEN ·
CHIH CHEN
외 ..
참조 46회
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주석-은 (Sn-Ag) 납땜(솔더)의 조성과 형태에 대한 전기도금 매개변수의 효과
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 욕전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한 은농도를 통해 전착 ...
석납/합금
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ELECTRONIC MATERIALS · 33권 12호 2004년 · J.Y.Kim ·
J.Yu
외 ..
참조 56회
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순수 주석 도금에 있어서 표면처리에 대한 위스커 성장
순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과, 무광택 및 반광택 주석 도금에서 구부러진 모양의 위스커가 관찰되었고 광택 주석도금에서 꽃모양의 위스커가 관찰되었다. 광택...
석납/합금
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Electronic Materials · 34권 2호 2005년 · 김경섭 ·
한완옥
외 ..
참조 75회
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