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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 HANG Ling 3건

습식도금 자료분류

자료수 10832 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 전기도금조가 은이 풍부한 합금 또는 주석이 풍부한 합금을 가능하게 하는 착화제를 함유하는 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것...

석납/합금 · European Patent · EP 3 004 429 B1 · Adolphe FOYET · Margit CLAUSS 외 .. 참조 18회

환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) 무전해구리도금 첨가제 유체시스템은 선형 스윕 voltammetry 분석, 착화제 에이전트의 응용 프로그램은, 첨가제는 구리도금 시스템의 전기...

구리/Cu · ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · wU Li-Qiong · YANG Fang-Zu 외 .. 참조 25회

환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...

구리/Cu · Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong · YANG Fang-Zu 외 .. 참조 43회

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