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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hongqi Li 2건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되...

구리/Cu · Electrochem. Solid Let. · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang · Hongqi Li 외 .. 참조 30회

연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...

구리/Cu · Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang · Hongqi Li 외 .. 참조 48회

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