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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 금속 도금의 기구 : 1 혼합된 잠재적 이론과 파르티아 반응의 상호 의존성
무전해도금 반응은 4가지 전체 반응방식에 따라 분류된다. 부분반응은 확산제어 또는 전기화학적 제어하에 있다. 교반, 환원제의 농도 및 금속이온 농도의 함수로서 혼합전위의 관찰을 기반으로 한 기술이론이 제시된다. 이 기술을 사용하면 무전해 구리도금에서 구리도금 반응이 차등제어되는 반면 포...
니켈/Ni
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Perminder Bindra ·
David Light
참조 25회
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pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 [[무전해도...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · R. Jagannathan ·
M. Krishnan
참조 61회
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유전체 소재에 금속을 무전해 도금하려면 주석 Sn 이온의 안정화층으로 둘러싸인 금속 팔라듐 Pd 로 구성된 Pd-Sn 콜로이드와 같은 촉매를 사전에 처리해야 한다. 활성화단계 (콜로이드 피복) 는 일반적으로 가속단계 (과잉 주석이온 제거) 가 이어진다. 소재에 대한 도금의 밀착력은 기계적 및 화학적 ...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Jean Horkans ·
Carlos Sambucetti
외 ..
참조 43회
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이드 용액에서 활성화된 비정질소재에서 주석 Sn 원자는 도금초기 단계에서 소재에 Cu 도금과 동시에 도금 용액에 용해된다. 구리-...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 28권 6호 1984년 · Junghi Kim ·
Sheree H. Wen
외 ..
참조 33회
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무전해 금속 석출의 팔라듐 주석 PdSn 촉매의 특성
무전해 금속도금을 위한 팔라듐-주석 PdSn 촉매의 특성 분석 구리 Cu 의 무전해도금을 위해 절연소재를 활성화하는데 사용되는 PdSn 용액의 성분 농도와 촉매 활성을 측정하기 위해 일련의 전기화학적 기술이 개발되었다. 주석 Sn(ii) 의 농도는 Sn(ii) 산화에 대한 제한전류로 부터, Sn(iv) 의 Sn 금속...
비금속무전해
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IBM J. RES. DEVELOP. · 32권 5호 1988년 · Eugene J.M. O'Sullivan ·
Jean Horkans
외 ..
참조 44회
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환원제로 차아인산염을 사용하는 금속 매개 무전해 구리 도금에 대한 기계적 통찰력
소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하였다. 등온 및 구성요소 종속분극, 속도, E (mix), 헐셀 및 AC 임피던스 데이터는 시스템이 다음과 같이 혼합전위 이론 및 기능...
구리/Cu
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IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · J. G. Gaudiello ·
G. L. Ballard
참조 35회
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