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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 IEEE 3건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금 Au 전기도금은 종종 에어 브리지용 광전자 및 마이크로 전자기기, 히트싱크 또는 플립칩 기술 용 금범프에 사용된다. 금 전기도금에 일반적으로 사용되는 시안화 금 전해질은 독성이 있으며 도금과정에서 균열을 일으킨다. 아황산염 기반 전해질 (NH4)3 Au(SO3)2 을 사용한 금전기도금의 실험 결과를...

금은/합금 · IEEE/LEOS · 2000 · E.Smalbrugge · B.Jacobs 외 .. 참조 17회

무전해도금 Ni-P / Ni-W-P 합금은 5~50 Ω/square 범위의 저항 값과 5O ppm/℃ 미만의 절대저항 온도계수를 달성하는데 사용되며, 이는 많은 저항용도 요구사항을 충족하기에 충분하다. 패터닝된 포토레지스트에 얇은(100~200 A) 시드층을 무전해도금 한다. 초기 블랭킷 시드층의 시딩 균일성의 개선은 도...

합금/복합 · IEEE · 1998 · Premjeet Chahal · Rao R. Tummala 외 .. 참조 23회

니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의 니켈 세라믹 복합박막이 성공적으로 도되었다. 니켈 매트릭스에 적절한 양의 코디어라이트 입자를 복합도금면 니켈과 실리콘 사...

응용도금 · IEEE · 2002년 · K.S.Teh · Y.T.Cheng 외 .. 참조 53회

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