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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...

구리/Cu · IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak · Georg Friedrich 외 .. 참조 44회

무전해도금 Ni-P / Ni-W-P 합금은 5~50 Ω/square 범위의 저항 값과 5O ppm/℃ 미만의 절대저항 온도계수를 달성하는데 사용되며, 이는 많은 저항용도 요구사항을 충족하기에 충분하다. 패터닝된 포토레지스트에 얇은(100~200 A) 시드층을 무전해도금 한다. 초기 블랭킷 시드층의 시딩 균일성의 개선은 도...

합금/복합 · IEEE · 1998 · Premjeet Chahal · Rao R. Tummala 외 .. 참조 34회

니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의 니켈 세라믹 복합박막이 성공적으로 도되었다. 니켈 매트릭스에 적절한 양의 코디어라이트 입자를 복합도금면 니켈과 실리콘 사...

응용도금 · IEEE · 2002년 · K.S.Teh · Y.T.Cheng 외 .. 참조 73회